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近年來，在國內集成電路產業持續快速發展的帶動下，上游專用材料產業也迎來了快速發展。就半導體材料而言，其主要被用于晶圓制造和芯片封裝環節。據SEMI報告統計，2016年晶圓制造材料市場為247億美元，封裝材料市場為196億美元，合計443億美元。在晶圓制造以及封裝材料中，硅片和封裝基板分別是規模占比最大的細分子行業，占比達13以上。硅片作為晶圓制造基礎原材料，近來得到了國家在政策和資本等各方面的大力支持，本文將就硅片進行相關探討。一、硅片簡介硅片是最重要的半導體材料，目前90％以上的芯片和傳感器是基于半導體單晶硅片制造而成。硅片是由純度很高的結晶硅制成，與其他材料相比，結晶硅的分子結構非常穩定，很少有自由電子產生，因此其導電性極低。半導體器件則是通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，改變硅的分子結構進而提高其導電性，最終獲得的一種具備較低導電能力的產品。按照尺寸規格不同，硅片可分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸和12英寸等，尺寸越大，晶圓能切割下的芯片就越多，成本就更低，對設備和工藝的要求則越高。

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