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圖9（2）板材的裁剪制造電路板的板材在出廠時的尺寸通常是1m1m或是1m1.2m。根據生產的需要裁剪成不同大小的工件（work），根據自己設計的電路板的大小來選擇既定的工件尺寸，避免造成浪費，增加不必要的成本。（3）內層電路的成形接下來，形成內層的電路布線（圖2的1-5）。將帶有感光的干膜（dryfilm）粘貼到作為內層的雙面銅板上，再貼緊用于制作內層走線的膠片，進行曝光，然后進行顯像處理，只留下走線所需的地方。這個工程兩面都要進行,通過蝕刻（(Etching)）裝置，去掉不需要的銅箔。圖8的1～5。（4）氧化處理（黑化處理）在與外層合成之前，銅箔要進行氧化處理形成細小的凹凸表面。這是為了增加有著絕緣和黏著性的半固化劑（prepreg）和內層間的接觸面積，使黏著度更好。如今為了減輕環境污染，開發出了氧化處理的代替品，且如今的電路板材自身就有很好的接觸性。(5)層壓處理層壓處理如圖8的6所示，經過氧化處理的內層電路，鋪上半固化劑，再貼上外層銅板。在真空狀態下，邊加熱，邊通過層壓機進行壓縮。半固化劑起著起著粘連和絕緣的作用。經過層壓處理后，和雙面銅板的外觀看起來一樣，此后的工程和兩面銅板的工程一樣。(6)開孔數控機床進行開孔作業。(7)去除殘渣因開孔時產生的熱量會導致填充物融化，并附著在電鍍孔的內壁上，可以通過化學藥物來清除，使內壁光滑并增加鍍銅的可靠性。(8)鍍銅內外層連接需要靠鍍銅來處理，首先是無電解電鍍，形成能夠流通電流的最小厚度。其次，為了達到設計需要的電鍍厚度，進行電解電鍍處理。外層的銅箔因為也附著了鍍銅，外層走線的厚度為銅箔厚度加上電鍍厚度。圖8的8所示（9）外層電路的形成和形成內層電路的時候一樣，貼上感光的干膜，再緊貼上表層的布線膠片，進行曝光，曝光現象后，只留下走線需要的地方，雙面都進行處理，然后，通過蝕刻處理，把不要的銅箔去掉。圖8的9所示（10）制作阻焊層為了形成焊盤，需要進行阻焊層（絕緣層）成形處理，同時也是為了保護銅箔和更好的絕緣。方法可以是通過直接貼膠片，或者是先涂樹脂再貼膠片，通過曝光和顯像來除去不需要的地方。圖8的10所示(11)表面處理沒有阻焊層而露出的銅的部位，為了防止氧化，需要進行有鉛，無鉛的鍍銅，電解或無電解的鍍金，或者水溶性化工清洗劑進行表面處理。(12)印字印刷通常印字為白色，阻焊層為綠色。對于LED燈電路板，為了達到更好的強化光源的效果，印字為黑色，阻焊層為白色。或者干脆省去印字印刷。印字印刷可以對安裝和檢查電子元件的編號起到絕大的輔助意義。但為了對電路的保密性，有時候會犧牲掉印字。(13)外形加工通過數控打孔機床或模具對電路板外形進行處理(14)電氣檢測工程通過專用電氣檢測設備，對電路板的斷路和短路進行檢測(15)出貨檢查電路板板的外觀和數量后就可以出貨了，通常用脫氧素材進行包裝，或者直接拿到安裝元件的工廠。介于本人專業水平有限，難免有錯誤以及疏漏。還請大家閱讀后給予批評和建議。

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