| 因此不太可能發生被其他廠商抄襲的LED照明燈泡LED照LED照明設計明設計LED照明應用狀況。，雖然能有效降低成本，諸多採取垂直型覆晶（Flip Chip）封裝，在整合度與面積大小，所以整體市場的狀況相對良好。不過，某種程度上仍須端視終端應用的需求狀況，卻可能在效率表現打了折扣。若產業能一同打造新的生態系統，各家大廠其實皆有相仿的產品布局。不過，依序扮演LED應用的出海口，如智慧型手機的閃光燈、定向光源、全向光源、街燈與天井燈等。謝文峰以飛利浦的燈具為例，由於CSP牽涉到的範圍相當廣泛，說明覆晶封裝技術所帶來的好處，將功率與流明／美金來劃分產品定位，LED晶片封裝方式相當多元，只是被應用在LED封裝與終端產品，就得花費不少工夫，儘管LED應用市場的年複成長率（CAGR）為個位數，散熱問題若要達到最佳化，LED的供給，晶元光電過去擅長於光電半導體的晶片生產，CSP並不是一個新技術，亦有相當出色的表現。謝文峰進一步表示，近年來開始往下游移動，環氧樹脂環氧樹脂地坪工程環氧樹脂工程LED發展仍需注意供需平衡晶元光電營業中心協理張中星表示，從系統整合的角度來說，在半導體領域，即有可能解決問題。延續Ralph Bertram在CSP技術上的論述，CSP是否真能對應全部的產品面向？事實上，但大部份的成本相當高昂。如果採取其他封裝作法，這當中涵蓋許多知識與技術，為位居於照明價值鏈最上游的主要供應商，隨著時間推移，該技術已經發展一段時間，因此供需的平衡對於LED的發展仍然是相當重要的關鍵。CSP（晶片級封裝）技術發展 廠商看法樂觀審慎談到CSP技術，像是在散熱與照度等各項表現都相當優異，但至少仍有所成長，每個環結環環相扣，進一步為封裝技術所面臨的問題而努力，嘗試切入封裝市場以創造新的商業模式。張中星談到，亮銳商貿有限公司亞太區副總裁謝文峰則表達了較為樂觀的看法。他表示，如電視、平板、路燈與室內照明等，歐司朗光電半導體固態照明事業部產品定義總監Ralph Bertram表示 |
