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　　目前行業預測5G基站數量將會達到4G時代的2倍，此外還有約10倍數量的小基站，用于解決弱覆蓋、覆蓋盲點問題。用于5G基站天線的高頻PCB的用量將是4G的數倍，IDC和通信基站的增加也會帶來高速PCB的巨大需求。　除了基站數量的增加，單個基站PCB板的價值量也會大幅提升。由于5G的通信頻段增加，射頻前端元器件數量，PCB板的面積也會增加、層數也會增加，更大的面積、更多層數，以及高頻高速基材的使用，使得基站天線價值量向PCB轉移，單個基站的PCB價值量可達4G時代的兩倍。　　根據Prismark預測，2016到2020年PCB行業復合增速將達到3%，即2020年產值逼近600億美元。在當前云計算和5G快速發展的大環境下，PCB作為整個電子行業鏈中重要的基礎力量，不斷變化的大環境驅動著PCB需求增長的新方向。因此，PCB廠家應在PCB工程研發上持續投入資源，積極實踐智能生產管理，穩步提高生產自動化水平，達到具備為不同客戶提供全方位PCB產品及服務的強大實力。據測算，5G新建的通信基站數量將達800-900萬，單個基站的PCB價值量在2-4萬之間，將給通訊PCB帶來數千億的市場，所以，隨著5G浪潮的到來，未來幾年本土PCB行業將迎來黃金時代。

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